巴塞罗那当地时间2月25日，广和通牵头英特尔在MWC（世界移动大会）面向全球市场公布其首款5G通信模组：FibocomFG100，内置Intelreg;XMMtrade;81605G基带芯片，使用M.2PCB，构建“OneWorldOneSKU”的全球统一版本，为全球物联网市场获取5G移动通信解决方案。广和通（1号馆1E21）MWC现场FG100是一款5G多模模组，构建EN－DC（LTE5G）、5GNR－FDD／TDD、LTE－FDD／TDD和3GWCDMA多种制式，模块反对5GSub－6GHz，毫米波通过外置天线模组构建，毫米波频段iTunes速率高达6Gbps，Sub－6GHz频段需要超过4GpsiTunes速率，5G的高速率和强化比特率技术为8K视频、AR／VR、云办公等场景带给更高品质的通讯质量。“我们十分荣幸地发售基于IntelXMMtrade;8160基带芯片研发的首款5G模组，它将在传输速率、容量及延时等方面带给明显提高。”广和通CEO应凌鹏回应，“此前我们已发售了一系列使用英特尔基带芯片的M.2PCB模组，FG100将让客户精彩已完成4G到5G的技术迁入。

”“OneWorldOneSKU”全球版本的FG100，反对全球频段及NSA、SA两种网络架构，与使用Intelreg;XMMtrade;7560千兆级4G基带芯片的全球版模块L860－GL相互相容，都使用M.2PCB及高速PICe模块（其中FG100使用Gen4标准），获取MIPI和GPIO两种天线回声方案，需要等候5G网络成熟期之后可在LTE网络下展开5G终端预研工作，从而加快PC、网关、CPE、相同无线终端（FWA）等横向行业从4G到5G的过渡性进程，延长产品上市时间。Fibocom5G模组FG100为了5G网络需要在横向市场获得较慢应用于，英特尔和广和通合作开发了Thunderbolt3adapter，并在MWC英特尔展台展开展示，它协助Windows系统终端更为便利地终端移动网络。

适配器最初使用Intelreg;XMMtrade;7560基带芯片，可在Intelreg;XMMtrade;81605G基带芯片限于时已完成较慢升级。5GThunderbolt3adapter将构建即插即用的功能，并且不必须外接电源，可必要从主机提供。“5G的革命性之处在于它让更加多种类的终端终端到了互联网，而某种程度影响了手机市场，”ChenweiYan，VP＆GMIntel’sConnectedProductsandPrograms回应，“FibocomFG100模组将协助5G通信实施到各个细分行业，还包括PC、网关、物联网设备和车载终端，获取较低延后、海量相连和强化宽带的体验。”享有标准化的模块设计和无缝升级的优势，让还包括D－Link，Gemtek和VVDN在内的合作伙伴自由选择将FibocomL860－GL模组运用到网关平台，以现有4G布局为基础的前提下已完成面向5G的过渡性，充份节约升级成本。

对于FG100的公布，广和通的合作伙伴们享有以下观点：D－Link副总G.K.Lee“我们本次与广和通的合作让5G与家庭极致融合。我们的网关产品将符合智能终端长效终端网络的市场需求，建构智能家庭系统，与此同时，打造出新一代在线沉浸式娱乐模式，配上较低时延的AR、超高清画质的4K／8K视频及游戏功能和低帧亲率VR体验。”GemteK首席技术官FredYeh：“广和通内置英特尔基带芯片的4G、5G模组，为4G到5G演进获取了具体路径。

我们很高兴与广和通及英特尔享有此次合作，为客户建构贯彻的5G解决方案。”VVDN科技总工程师VivekBansal：“我们很高兴需要沦为生态系统中的一员，将5G付诸行动。

Fibocom，英特尔和VVDN的合作将为第一波基于5G的网关解决方案获取反对。5G物联网网关将更有广大终端设计厂商的兴趣，符合他们对高速率、大容量、较低时延的反感市场需求。”FG100将在今年开始送来样，并在2020年月商用。

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